Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Ruszyły prace nad 5 nanometrami

21 grudnia 2015, 10:16

Koncern TSNM rozpoczął prace nad 5-nanometrowym procesem technologicznym. Jednocześnie firma wciąż nie zdecydowała, czy będzie używała litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV)



Ekstremalnie droga litografia

22 listopada 2010, 11:10

Na urządzenia litograficzne kolejnej generacji będą mogły pozwolić sobie tylko nieliczne firmy. Sprawdzają się bowiem najbardziej pesymistyczne przewidywania dotyczące ich ceny. Dan Hutcheson, prezes firmy VLSI Research poinformował, że skanery litograficzne pracujące w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będą kosztowały.... 125 milionów dolarów za sztukę.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Prawo Moore'a zagrożone?

6 października 2012, 09:12

Eksperci zgromadzeni na Międzynarodowym sympozjum nt. litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie uznali, że prawo Moore'a może być zagrożone przez opóźniające się prace nad narzędziami do EUV


Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?

27 lutego 2014, 11:16

W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje


TSMC również zainwestuje w ASML

6 sierpnia 2012, 07:32

TSMC to kolejny półprzewodnikowy gigant, któremu zależy na przyspieszeniu prac nad sprzętem litograficznym kolejnej generacji. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma zamiar zainwestować w ASML 1,4 miliarda dolarów. Już wcześniej inwestycję w wysokości 4 miliardów USD zapowiedział Intel.


Szybka litografia elektronowa o wysokiej rozdzielczości

5 lipca 2011, 12:15

W MIT Research Laboratory of Elekctronic zaprezentowano szybką litografię elektronową, która pozwala na uzyskanie rozdzielczości 9 nanometrów. W połączeniu w innymi właśnie powstającymi technologiami pozwala to mieć nadzieję, że w przyszłości metoda ta będzie wykorzystywana w masowej produkcji układów scalonych.


Pierwszy układ scalony dzięki EUV

28 lutego 2008, 12:17

AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.


10 nanometrów w zanurzeniu

13 września 2012, 09:44

Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.


EUV zadebiutuje w 2018 roku?

25 stycznia 2016, 15:30

Wszystko wskazuje na to, że litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będzie gotowa na czas, by wykorzystać tę technologię do produkcji układów scalonych w procesie 7 nanometrów.


© Intel

Prawo Moore'a przetrwa CMOS

3 lutego 2016, 09:59

Prawo Moore'a przeżyje technologię CMOS i będzie obowiązywało w odniesieniu do przyszłych technik wytwarzania układów scalonych, uważa Wiliam Holt z Intela. Holt, odpowiedzialny w Intelu za wydział technologii i produkcji, nie zdradził, którą z technologii mających zastąpić CMOS wdroży jego firma


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy